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行业动态

晶圆资讯_电子发烧友网

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

  据不完全统计,在国内布局的封测企业中,17家涉及先进封装领域,半数是中国企业。中国主要的封测厂商包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体都具有先进封装能力。

  新型键合材料对于在高级半导体制造工艺中保持超薄晶圆的完整性至关重要。有了新型材料的配合,临时键合在晶圆减薄工艺中愈发成为可能。

  9月15日禁令生效后,华为芯片的全球供应链被切断,华为陷入从未遇到的被动局面。虽然在禁令生效前,华为已经储备下了少数的芯片,但库存终会有用完的一日。

  今年5月份,台积电宣布斥资120亿美元赴美投资建厂,与此同时美国却对芯片出口做调整,此举导致台积电未来将无法继续对华为进行供应。而这对台积电来说,无疑...

  对外投资的目的 晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环,长期以来一 直依赖进口,随国家半导体集成电路和器件市场的一直增长,无论从国家发...

  全球芯片紧张已经是众所周知的事情了,因此很多芯片的终端价格会持续上涨,近几年台积电、联电等晶圆代工大厂已经频繁涨价,为此芯片的价格也同样是不断上涨,那么是什...

  芯片主要是由什么物质组成?芯片主要是由硅、电阻、电容、元件组成,芯片的原料是晶圆,由硅材料制成,晶圆便是硅元素加以纯化,它是微电子技术的基本的产品。晶圆越...

  作者:大王,排版:肥仔 微信公众号:芯世相(ID:xinpianlaosiji) 电梯总是排队才能坐上、随处可见的货拉拉、小推车、送货小弟是深圳华强北市...

  在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接...

  摘要:摩尔时代集成电路产业追寻更小、更密、更快的方向发展,导致费用、人才、技术门槛极高,形成垄断。集成电路产业正在从摩尔时代迈入后摩尔时代,产业高质量发展向高...

  芯片作为现代电子科技类产品的核心部件,一直充当着“大脑”的位置,其技术上的含金量和资金极度密集,生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括:芯片设...

  屹唐标准厂房项目是北京大力推动集成电路产业高质量发展的又一重大的投资项目,由北京屹唐集成电路科技有限公司投资设立,中芯国际、亦庄国投北京国际工程咨询公司共同组...

  在过去的一年中,半导体领域产品价格频繁上涨,这个趋势非常有可能在新的一年里持续蔓延,新年伊始,已经有数十家半导体公司宣布从2020年1月1日进行产品价格调...

  8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果为,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。

  作为辅助驾驶和无人驾驶的关键组成部分,新一代汽车芯片正在快速推动异常检测技术的发展。据新智驾了解,半导体设备供应商 KLA-Tencor、半导体数据分析...

  近日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称卓胜微)发布了重要的公告称,公司董事会审议通过了《关于拟对外投资签署合作协议的议案》,赞同公司与江苏省无锡蠡园经济开发...

  功率器件受下游新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域需求爆发的影响,上游晶圆供不应求,供给紧张,功率器件持续缺货,厂商已经数次提价,交货期仍在延长,目...

  手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。CPU是手机上面...

  模拟IC的技术来源于采集捕捉现实世界的信息,因为现实世界的复杂和异质性,用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。模拟芯片的差异性非常显著,体现...

  今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检验测试产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进的技术节点的逻辑和内存元件,为设...

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商,分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术,为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,特别专注于互联和机电产品。

  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA),重点在于它是开源的,这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在四十岁那年加入台积电,后来到三星,现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日,华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017(MWC)上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年,总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SOC)、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部在美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。

  骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。

  华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

  长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

  Haswell是英特尔第四代CPU架构,Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用,而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器,而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外,Haswell将会使用LGA1150插座,无法和LGA1155替换。制程方面,Haswell接着使用IVB的22nm制程。

  iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。

  公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出,以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区,深受用户喜爱。

  北京时间2015年9月10日,美国苹果公司发布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。

  华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务,产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商,是上市企业,股票代码600718。企业成立于1991年,前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。

  OLED(Organic Light-Emitting Diode),全称“有机发光二极管”,是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视,已不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信号直接由OLED二极管显示,几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

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