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华正新材：公司半导体封装资料包含BT封装资料和CBF积层绝缘膜
来源：冷作模具钢 发布时间：2024-03-28
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每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：敬重的俞总，您好：在一季报中看到华正有说到力所不及公司向资料项目发展怎么？在华为5G芯片打破欧美的封闭下，是否力所不及能进入量产？
华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动渠道表明，公司封装资料包含BT封装资料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，首要运用在于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技能及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装资料已构成系列新产品，部分产品已进入小批量订单交给阶段。